文档包含正文，附件：设备技术规格书、验收标准及程序、培训计划、售后服务承诺书。完整全套
电子封装设备采购合同
甲方（买方）：____
地址：____
法定代表人：____
联系电话：____
乙方（卖方）：____
地址：____
法定代表人：____
联系电话：____
根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平和诚实信用的基础上，就甲方向乙方采购电子封装设备事宜，经协商一致，达成如下合同条款：
第一条 采购设备清单及技术规格
1.1 采购设备清单：
序号 设备名称 型号 数量 单价（元） 总价（元）
1 封装测试机 XX-1000 2台
2 贴片机 YY-2000 3台
3 焊线机 ZZ-3000 2台
1.2 技术规格：
1.2.1 封装测试机（XX-1000）：
a) 测试精度：±0.01mm
b) 测试速度：≥1000 UPH（单位/小时）
c) 最大测试范围：100mm x 100mm x 10mm
d) 支持的封装类型：QFP, BGA, CSP, PLCC, SOP, QFN
e) 温度测试范围：-55°C 到 +125°C
f) 电压测试范围：0-100V，精度±0.1%
g) 电流测试范围：0-10A，精度±0.1%
h) 具备自动校准功能，校准周期不少于6个月
i) 数据采集速率：≥10MHz
j) 测试结果存储容量：≥1TB SSD
k) 支持以太网、USB 3.0、GPIB接口
l) 软件兼容性：支持Windows 10 64位操作系统
1.2.2 贴片机（YY-2000）：
a) 贴装精度：±0.025mm @ 3 sigma
b) 贴装速度：≥60,000 CPH（元件/小时）
c) 元件范围：01005（0402公制）到 50mm x 50mm
d) PCB尺寸：最小50mm x 50mm，最大460mm x 400mm
e) PCB厚度：0.3mm - 4.0mm
f) 飞行视觉系统：分辨率≤10μm，视野≥15mm x 15mm
g) 供料方式：支持8mm、12mm、16mm、24mm、32mm纸带，托盘供料
h) 吸嘴数量：≥8个，支持快速更换
i) 真空发生器：内置，无需外部气源
j) 噪音水平：≤75dB
k) 支持在线3D AOI检测
l) 具备智能排版和自动换线功能
1.2.3 焊线机（ZZ-3000）：
a) 焊接方式：超声波楔焊
b) 线径范围：15μm - 50μm
c) 焊接力范围：10g - 200g，精度±1g
d) 焊接速度：≥10线/秒
e) X-Y工作台行程：100mm x 100mm
f) Z轴行程：20mm
g) 定位精度：±1μm
h) 超声波频率：60kHz ±2kHz
i) 支持的焊线材料：金线、铝线、铜线
j) 视觉系统：高清CCD摄像头，分辨率≥5MP
k) 照明系统：可调LED光源，支持同轴光和环形光
l) 具备自动焊线路径规划功能
m) 支持自动线圈更换和自动绕线
n) 具备实时焊接质量监控系统
1.3 所有设备均应符合以下通用要求：
a) 电源要求：AC 220V ±10%，50Hz
b) 工作环境：温度
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