文档包含正文，附件：产品技术规格书、质量保证协议、安全管理协议。
半导体材料采购合同
甲方(买方):_
地址:___
法定代表人:_
联系电话:___
乙方(卖方):_
地址:___
法定代表人:_
联系电话:___
根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和国电子商务法》、《中华人民共和国产品质量法》等相关法律法规,经双方友好协商,就甲方向乙方采购半导体材料事宜达成如下协议:
第一条 采购产品
1.1 产品名称、规格、数量及单价:
产品名称规格型号数量单价(人民币元)
光刻胶XR-1541-006500L15,000/L
蚀刻液BE 7:11000L2,000/L
硅片8英寸,P型,<100>取向,1-10Ω·cm1000片3,500/片
1.2 总价款: 人民币壹仟叁佰万元整(￥13,000,000.00)
1.3 产品技术要求:
1.3.1 光刻胶(XR-1541-006):
a) 粘度: 6.0 ± 0.5 cSt @ 25°C
b) 固含量: 6.0 ± 0.5%
c) 掩膜比: ≥ 2.7 (硅:Si2)
d) 涂布厚度: 70-100 nm @ 3000 rpm, 30秒
e) 曝光波长: 适用于深紫外(DUV)光刻(248 nm)
f) 分辨率: ≤ 0.13 μm
g) 热稳定性: 可耐受400°C烘烤,1小时无明显性能下降
h) 存储期: 密封避光条件下,温度≤10°C时,≥6个月
1.3.2 蚀刻液(BE 7:1):
a) 成分: 34.0-36.0% NH4F, 6.0-7.0% HF
b) 密度: 1.11 ± 0.01 g/mL @ 20°C
c) 蚀刻速率: 600-800 /min (热氧化Si2, 25°C)
d) 均匀性: ≤ 5% (200mm晶圆全片)
e) 颗粒: ≤ 30个 @ ≥0.3 μm (per mL)
f) 金属杂质: 单个金属≤50 ppb,总量≤200 ppb
g) 有效期: 密封条件下,室温储存≥12个月
1.3.3 硅片:
a) 直径: 200.0 ± 0.2 mm
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