玩具娃娃发声模块智能语音芯片采购合同模板

12.7

 

文档包含正文,附件:产品技术规格书、质量保证协议、保密协议、售后服务方案。

玩具娃娃发声模块采购合同

甲方(买方):杭州童梦科技有限公司
地址:浙江省杭州市滨江区江南大道3588号恒生大厦12楼
法定代表人:张明

乙方(卖方):深圳声扬电子科技有限公司
地址:广东省深圳市南山区科技园南区高新南七道数字技术园B3栋8楼
法定代表人:李强

根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规,甲乙双方在平等、自愿的基础上,经友好协商,就甲方向乙方采购玩具娃娃发声模块事宜达成如下协议:

第一条 采购内容

1.1 产品名称:智能玩具娃娃发声模块
1.2 型号规格:SY-VM2024
1.3 技术参数:
1.3.1 芯片类型:WT2003S-20SS音频解码芯片
1.3.2 内置存储:64Mbit Flash存储器
1.3.3 音频格式支持:MP3(8-320Kbps)、WAV(8/16bit,8-48KHz采样率)
1.3.4 信噪比:≥90dB
1.3.5 失真度:≤0.1%(1KHz,额定功率)
1.3.6 频率响应:20Hz-20KHz(±3dB)
1.3.7 最大输出功率:3W(4Ω负载,THD=10%)
1.3.8 工作电压:DC 3.0V-5.5V
1.3.9 待机电流:≤10μA
1.3.10 工作温度:-20℃至+70℃
1.3.11 存储温度:-40℃至+85℃
1.3.12 湿度范围:5%-95%RH(无凝露)
1.4 功能要求:
1.4.1 语音播放:支持预置50段语音,单段语音时长不少于10秒
1.4.2 音量调节:支持8级音量调节,默认音量65dB(距离30cm测量)
1.4.3 触发方式:支持按键触发和声控触发两种模式
1.4.4 声控灵敏度:可调,最高灵敏度应对应50dB声音输入
1.4.5 睡眠模式:无操作5分钟后自动进入睡眠状态,唤醒时间≤0.5秒
1.4.6 音效处理:内置均衡器,支持低音增强和3D环绕音效
1.4.7 抗干扰能力:应具备EMI/EMC防护,满足EN55032和EN55035标准
1.5 外观及结构:
1.5.1 尺寸:40mm×30mm×10mm(长×宽×高,误差±0.5mm)


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