文档包含正文，附件：项目需求规格说明书、技术方案、项目进度计划、验收标准及流程。
电子玩具硬件优化合同
甲方（需求方）：[甲方公司名称]
地址：[甲方公司地址]
法定代表人：[甲方法定代表人姓名]
乙方（优化方）：[乙方公司名称]
地址：[乙方公司地址]
法定代表人：[乙方法定代表人姓名]
根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿、公平和诚实信用的基础上，就电子玩具硬件优化项目达成如下协议：
1.1 项目名称：[具体项目名称，例如：智能互动电子宠物玩具硬件优化项目]
1.2 项目内容：乙方根据甲方需求，对甲方指定的电子玩具产品进行硬件优化，包括但不限于电路板设计优化、功能集成度提升、功耗管理优化、散热系统设计等方面。
1.3 项目周期：自合同签订之日起[具体时间，例如：120个自然日]内完成。
2.1 电路板设计优化
2.1.1 电路板尺寸：在保证功能完整的前提下，将现有[230mm×180mm]的PCB板缩小至[180mm×150mm]以内。
2.1.2 层数优化：由现有的[4层]板优化为[6层]板，以提高集成度和抗干扰能力。
2.1.3 走线优化：信号线宽度不小于[0.15mm]，电源线宽度不小于[0.3mm]，确保信号完整性。
2.1.4 阻抗匹配：关键高速信号线实现[50Ω]阻抗匹配，误差控制在±10%以内。
2.1.5 EMC设计：符合GB/T 17618-2015《信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法》标准。
2.2 功能集成度提升
2.2.1 主控芯片升级：将现有的[STM32F103]单片机升级为[STM32H7系列]，主频提升至[480MHz]以上。
2.2.2 存储容量：内置[8GB] eMMC闪存和[512MB] LPDDR4内存。
2.2.3 无线连接：集成Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)和蓝牙5.2模块，支持2.4GHz和5GHz双频段。
