文档包含正文，附件：附件一：设备规格及技术要求、附件二：乙方银行账户信息、附件三：设备调试规范、附件四：初步验收标准、附件五：最终验收标准、附件六：售后服务承诺书。
半导体设备采购合同
合同编号：【填写合同编号】
签订地点：【填写签订地点】
签订日期：【填写签订日期】
甲方（买方）：【填写甲方公司名称、地址及法定代表人信息】
乙方（卖方）：【填写乙方公司名称、地址及法定代表人信息】
鉴于：甲方需采购乙方提供的半导体制造设备，双方在平等、自愿、公平的基础
上，依据相关法律法规，达成以下合同条款。
第一条设备名称、规格及数量
1.1设备名称：
设备名称为【设备详细名称，例如“光刻机”】，适用于半导体晶圆生产。
1.2规格：
规格为【填写设备的详细技术参数，例如“分辨率为0.1微米，工作波长为193纳
米，光源为深紫外激光（DUV），对准精度为±0.005微米，工作温度范围为15°C
-25°C，湿度保持在45%-55%，最大晶圆尺寸为12英寸”】。具体详见本合同
附件一《设备规格及技术要求》。
1.3数量：
本次采购设备数量为【具体数量，例如“2台”】。
1.4生产厂家及品牌：
本设备由【生产厂家详细名称，例如“上海某某公司”】生产，品牌为【品牌名
称，例如“XYZ”】。
1.5设备标准与合规：
设备必须符合【国家标准GB/Txxxx-xxxx和行业标准SJ/Txxxx-xxxx】的要求，
并满足合同附件一中列出的所有技术要求。所有设备应符合ISO9001质量管理体
系认证及ISO14001环境管理体系认证的要求。
第二条采购价格与支付方式
2.1合同总金额：
本合同设备采购总金额为人民币【填写合同总金额，例如“1,250,000元整”】。
2.2支付方式：
(1)预付款：甲方应在合同签订后【填写时间，例如“10个工作日内”】向乙方
支付合同总金额的20%，即人民币250,000元整，作为设备预付款。
(2)中期付款：乙方完成设备制造并经甲方指定代表验货合格后，甲方应在【填
