文档包含正文和附件（简述）：材料和设备清单、技术要求、项目实施计划。
半导体制造设备改造合同
合同编号： [由甲方在签订合同时填写]
签订日期： [由双方在签订合同时填写]
签订地点： [由双方在签订合同时填写]
甲方（委托方）： [甲方公司全称]
法定代表人/授权代表： [甲方代表人姓名]
住所地： [甲方公司注册地址]
统一社会信用代码： [甲方统一社会信用代码]
联系电话： [甲方联系电话]
电子邮箱： [甲方电子邮箱]
乙方（承揽方）： [乙方公司全称]
法定代表人/授权代表： [乙方代表人姓名]
住所地： [乙方公司注册地址]
统一社会信用代码： [乙方统一社会信用代码]
联系电话： [乙方联系电话]
电子邮箱： [乙方电子邮箱]
鉴于：
第一条 合同标的
1.1 甲方委托乙方对甲方位于[详细地址]的[具体设备型号及数量]进行升级改造。具体改造内容包括但不限于：
1.1.1 **工艺室升级：**
* **环境控制系统升级：**
* 改造目标：将现有工艺室的洁净度等级从ISO Class 6 (1000级)提升至ISO Class 5 (100级)，颗粒物控制标准为：大于等于0.5微米的颗粒物浓度小于等于3520个/立方米；大于等于1微米的颗粒物浓度小于等于832个/立方米；大于等于5微米的颗粒物浓度小于等于29个/立方米；温度控制精度为22±0.5摄氏度；湿度控制精度为45±3%。
* 更新高效过滤器单元(FFU)，采用超高效空气过滤器(ULPA)级别滤网，对0.12微米颗粒物的过滤效率大于等于99.9995%。更换数量为[具体数量]套。
* 更新空调系统，采用全新冷水机组，制冷量为[具体制冷量]千瓦，并配备冗余备份系统，确保系统可靠性。
* 安装并调试温湿度传感器，传感器测量精度：温度±0.1摄氏度，湿度±1%。安装位置：[具体安装位置描述，例如每个工艺室的中心位置和四个角落]。
* **气流组织优化：**
* 采用计算流体力学(CFD)模拟，优化工艺室内气流组织，确保层流效果。
* 调整送风口和回风口的位置和数量，送风口安装数量为[具体数量]个，回风口安装数量为[具体数量]个，具体位置根据计算流体力学(CFD)模拟结果确定。
* 气流速度控制在0.36-0.45米/秒之间，保持良好的层流效果和颗粒物去除效率。
* **静电防护升级：**
* 安装离子风机[具体数量]套，离子平衡电压控制在±10伏以内。
* 地面采用防静电环氧树脂地坪，表面电阻率在10<sup>6</sup>-10<sup>9</sup>欧姆之间，确保静电荷的有效释放。
* 设备和操作台进行接地处理，接地点电阻小于等于4欧姆。
1.1.2 **洁净系统改造：**
* **纯水系统升级：**
* 改造目标：提升纯水系统制备能力，满足升级后工艺设备的用水需求，制水量达到[具体数值]升/小时。
* 更新反渗透膜组件，采用低污染反渗透膜，数量为[具体数量]支，脱盐率大于等于99.7%。
* 新增电去离子(EDI)模块，数量为[具体数量]套，确保产水电阻率大于等于18兆欧·厘米。
* 安装在线电阻率监测仪，监测精度为±0.1兆欧·厘米。
* **特气供应系统升级：**
* 改造目标：新增[具体气体名称]气体供应管路，并对原有[具体气体名称]气体供应管路进行扩容，满足升级后工艺设备的用气需求。
* 新增气体纯化设备，对[具体气体名称]气体的纯度要求为大于等于99.9999%。
* 安装气体泄漏报警器，监测精度为[具体数值]百万分率(ppm)，并与安全联锁系统连接，确保生产安全。报警器安装位置：[具体安装位置描述，例如每个气体储存间和使用区域]。
* **排风系统改造：**
* 改造目标：增加排风系统的风量，确保工艺过程中产生的有害气体和颗粒物能够及时排出，排风量提升至[具体数值]立方米/小时。
* 更换更大功率的排风机，功率为[具体数值]千瓦，并配备变频控制系统，可根据实际需求调节风量。
* 优化排风管道设计，减少风阻，提高排风效率。
1.1.3 **制程控制更新：**
