【文档包含正文，附件：附件1：设备技术规格书、附件2：验收标准和程序、附件3：培训计划、附件4：备品备件清单、附件5：保密协议、附件6：售后服务协议、附件7：质量保证书、附件8：环境、健康与安全（EHS）要求、附件9：包装、运输和存储要求、附件10：履约保函格式】完整全套
制造设备采购合同
本合同由以下双方于__年__月__日在__（地点）签订：
甲方（买方）：____
地址：____
法定代表人：__
联系电话：____
乙方（卖方）：____
地址：____
法定代表人：__
联系电话：____
根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，经双方友好协商，就甲方向乙方采购制造设备事宜达成如下协议：
第一条 合同标的
1.1 设备名称、型号、规格及数量：
序号 设备名称 型号 规格 数量 单价（元） 总价（元）
1
2
3
1.2 设备技术参数及性能指标：
1.2.1 电子封装设备：
a) 封装类型：____（如：BGA、CSP、QFN等）
b) 封装尺寸范围：____（如：最小0.4mm间距，最大50mm x 50mm）
c) 产能：____（如：每小时X件）
d) 精度：____（如：±X微米）
e) 工艺兼容性：__（如：支持回流焊、烘烤等工艺）
f) 自动化程度：__（如：全自动上下料系统）
g) 设备尺寸：____
h) 能耗：____（如：XXX kW/h）
i) 噪音水平：____（如：不超过XX dB）
j) 洁净度要求：__（如：Class 1000/ISO 6）
1.2.2 半导体加工设备：
a) 加工工艺：____（如：光刻、刻蚀、淀积等）
b) 晶圆尺寸：____（如：12英寸/300mm）
c) 最小线宽：____（如：5nm）
d) 套刻精度：____（如：±X纳米）
e) 产能：____（如：每小时X片晶圆）
f) 均匀性：__（如：±X%）
g) 颗粒度：__（如：X个/cm2）
h) 自动化程度：__（如：全自动晶圆传输系统）
i) 设备尺寸：____
j) 能耗：____（如：XXX kW/h）
k) 真空度：__（如：X Pa）
l) 温度控制精度：____（如：±X°C）
1.2.3 印刷电路板制造设备：
a) 适用PCB类型：____（如：刚性板、柔性板、刚挠结合板）
b) 最大板尺寸：__（如：XXX mm x XXX mm）
c) 层数能力：____（如：2-32层）
d) 最小线宽/间距：__（如：X/X μm）
e) 对准精度：____（如：±X μm）
f) 钻孔能力：____（如：最小孔径X μm，深宽比X:1）
g) 产能：____（如：每小时X平方米）
h) 设备尺寸：____
i) 能耗：____（如：XXX kW/h）
j) 环保指标：____（如：符合RoHS、REACH标准）
k) 自动化程度：__（如：全自动上下料系统）
1.3 设备制造标准：
设备应符合以下国家标准、行业标准及国际标准：
a) 《电子工业用精密加工机床通用技术条件》（GB/T 15706）
b) 《半导体器件机械和气候试验方法》（GB/T 2423）
c) 《印制板生产和试验设备 通用规范》（IPC-PE-740）
d) 《电子组装设备安全标准
约定的质保期满后[月数]个月。
4.保函应由具有相应资质的银行出具，优先考虑国有大型商业银行或全国性股份制商业银行。
5.在保函到期前[天数]天，如主合同仍未履行完毕，申请人应办理保函延期手续或重新出具保函。
