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设计加工服务合同
本合同由以下双方于__年__月__日在__市签订：
甲方（委托方）：____
地址：____
联系人：____ 联系电话：____
乙方（服务方）：____
地址：____
联系人：____ 联系电话：____
鉴于甲方需要委托乙方提供PCB设计、电子产品组装和电子元件焊接等服务，经双方友好协商，达成如下协议：
一、服务内容
1.1 PCB设计服务
1.1.1 乙方根据甲方提供的原理图和相关技术要求，进行PCB（印刷电路板）设计。
1.1.2 设计内容包括但不限于：PCB布局、布线、阻抗控制、电源分配、信号完整性分析等。
1.1.3 乙方应遵守IPC-2221、IPC-2222等相关国际标准进行设计。
1.1.4 乙方应提供Gerber文件、钻孔文件、BOM清单等完整的生产文件。
1.2 电子产品组装服务
1.2.1 乙方根据甲方提供的BOM清单和相关技术文档，进行电子产品的组装。
1.2.2 组装内容包括但不限于：PCB板贴片、插件、焊接、测试等。
1.2.3 乙方应遵守IPC-A-610类别3标准进行组装。
1.2.4 乙方应确保所有元器件的正确安装和定位。
1.3 电子元件焊接服务
1.3.1 乙方根据甲方提供的焊接要求，进行电子元件的焊接。
1.3.2 焊接内容包括但不限于：表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）等。
1.3.3 乙方应遵守IPC-A-610类别3标准和J-STD-001要求进行焊接。
1.3.4 乙方应确保焊接质量，包括但不限于：焊点外观、焊接强度、无短路或开路等。
1.4 质量控制
1.4.1 乙方应建立并实施全面的质量控制体系，包括进料检验、过程检验和成品检验。
1.4.2 乙方应使用X-ray检测、AOI检测、ICT测试、功能测试等方法确保产品质量。
1.4.3 乙方应提供详细的质量控制报告，包括各项检测和测试结果。
1.5 文档管理
1.5.1 乙方应建立完善的文档管理系统，包括设计文档、生产文档和质量文档。
1.5.2 所有文档应有版本控制，并确保可追溯性。
1.5.3 乙方应根据甲方要求提供相关文档的副本。
二、技术要求
2.1 PCB设计技术要求
2.1.1 PCB材料：应使用FR-4或更高等级的基材，具体材料类型应根据产品要求选择。
2.1.2 层数：根据产品复杂度，可选择2层、4层、6层或更多层。
2.1.3 最小线宽/间距：不小于3mil/3mil（0.0762mm/0.0762mm）。
2.1.4 最小过孔尺寸：不小于0.2mm。
2.1.5 阻抗控制：对于高速信号，应进行阻抗匹配设计，误差范围在±10%以内。
2.1.6 EMC设计：应考虑电磁兼容性设计，包括适当的接地、去耦和屏蔽等措施。
2.2 电子产品组装技术要求
2.2.1 元器件安装：
.......
终止，则本协议自动续期1年，以此类推。
双方已仔细阅读并理解本协议的所有条款，同意受其约束。
甲方（盖章）： 乙方（盖章）：
法定代表人或授权代表（签字）： 法定代表人或授权代表（签字）：
日期： 日期：
