文档包含正文，附件：设备技术规格书、验收标准和程序、培训计划、售后服务方案、廉洁协议。完整全套
半导体制造设备采购合同
甲方（买方）：__
乙方（卖方）：__
根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方在平等、自愿的基础上，经友好协商，就甲方向乙方采购半导体制造设备事宜达成如下协议：
第一条 合同标的
1.1 设备名称、规格型号、数量及单价：
设备名称 规格型号 数量 单价（人民币元） 总价（人民币元）
光刻机
蚀刻机
离子注入机
1.2 设备技术参数及性能指标：
1.2.1 光刻机
分辨率：≤ 5纳米
对准精度：≤ 2纳米
曝光波长：13.5纳米（极紫外光，EUV）
产能：≥ 150晶圆/小时（300毫米晶圆）
聚焦深度：≥ 0.3微米
叠层对准精度：≤ 3纳米
1.2.2 蚀刻机
蚀刻均匀性：≤ ±2%
蚀刻选择比（硅/氧化硅）：≥ 20:1
蚀刻深宽比：≥ 50:1
蚀刻速率：≥ 1微米/分钟
颗粒污染：≤ 0.1个/厘米2（≥ 0.1微米）
最小蚀刻线宽：≤ 10纳米
1.2.3 离子注入机
能量范围：0.2 keV - 3 MeV
束流电流：≥ 30 mA（低能）；≥ 10 mA（中能）；≥ 5 mA（高能）
剂量范围：1E11 - 1E16 atoms/cm2
剂量均匀性：≤ ±0.5%（3σ，300毫米晶圆）
角度控制精度：±0.1°
粒子污染：≤ 0.1个/厘米2（≥ 0.16微米）
1.3 设备软件要求：
操作系统：最新版工业级实时操作系统
人机界面：中英文双语切换，触摸屏操作
数据管理：支持SECS/GEM通讯协议，兼容工厂MES系统
远程诊断：支持远程故障诊断和软件升级
数据安全：符合ISO 27001信息安全管理标准
1.4 设备认证要求：
CE认证（欧盟安全认证）
SEMI S2认证（半导体设备安全标准）
ISO 9001质量管理体系认证
ISO 14001环境管理体系认证
OHSAS 18001职业健康安全管理体系认证
第二条 合同总价
2.1 本合同总价为人民币____元（大写：____）。
2.2 上述价格为设备交付至甲方指定地点的到厂价，包括但不限于设备本体、随机备品备件、专用工具、技术资料、包装、运输、保险、安装、调试、培训、税费等全部费用。
2.3 合同执行期间，如遇国家政策调整导致增值税税率变化，合同价格随之作相应调整。调整方式为：新增值税税率与原增值税税率的差额部分由甲方承担或享受。
第三条 支付方式
3.1 预付款：合同生效后10个工作日内，甲方向乙方支付合同总价的30%作为预付款，金额为人民币____元。乙方应在收到预付款后5个工作日内向甲方开具等额增值税专用发票（税率13%）。
3.2 发货款：乙方备齐货物待发出前5个工作日内，甲方向乙方支付合
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