智能包装技术应用合同范本RFID芯片防伪标签协议模板

10.7

 

文档包含正文,附件:附件一:智能包装技术应用项目实施方案。

智能包装技术应用合同

甲方(需方): 公司(以下简称甲方)
地址:
法定代表人:
联系人:
电话:

乙方(供方): 公司(以下简称乙方)
地址:
法定代表人:
联系人:
电话:

根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规,经甲乙双方友好协商,就智能包装技术应用项目相关事宜达成如下协议:

第一条 项目概述

1.1 项目名称:智能包装技术应用项目

1.2 项目内容:乙方为甲方提供智能包装解决方案,包括但不限于智能标签生产、RFID芯片植入、动态防伪标识集成等技术应用。

1.3 项目目标:通过智能包装技术的应用,提升甲方产品的防伪溯源能力、优化供应链管理、增强用户互动体验,从而提高产品市场竞争力。

第二条 技术方案与服务内容

2.1 智能标签生产
2.1.1 标签类型:采用热敏型智能标签,具备温度感应功能。
2.1.2 标签尺寸:根据甲方产品包装需求,提供40mm×60mm和60mm×80mm两种规格。
2.1.3 打印技术:采用300dpi热敏打印头,确保二维码清晰度。
2.1.4 材质要求:选用食品级PE材料,符合GB 4806.7-2016《食品安全国家标准 食品接触用塑料材料及制品》标准。
2.1.5 粘合性能:使用丙烯酸压敏胶,初粘力≥10N/25mm,持粘力≥12N/25mm。
2.1.6 耐温范围:-20℃至70℃,满足冷链运输需求。
2.1.7 防水等级:达到IPX7级别,可短时间浸入水中不影响功能。

2.2 RFID芯片植入
2.2.1 芯片类型:采用NXP UCODE 8芯片,符合ISO/IEC 18000-63和EPC Class1 Gen2标准。


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