跨国企业研发合作AI芯片项目协议模板

9.6

 

文档包含正文,附件:背景知识产权清单、项目实施方案、保密协议。


跨国企业研发合作协议

甲方:[公司名称](以下简称"甲方")
地址:[详细地址]
法定代表人:[姓名]
乙方:[公司名称](以下简称"乙方")
地址:[详细地址]
法定代表人:[姓名]
鉴于:
1.甲方是一家在[国家/地区]注册成立的公司,主要从事[具体业务领域]的研
究与开发;
2.乙方是一家在[国家/地区]注册成立的公司,在[具体技术领域]方面拥有丰
富的经验和专业知识;
3.双方希望在[具体研发项目名称](以下简称"本项目")上开展合作,共同推
进技术创新和产品开发。
经友好协商,双方就合作研发事宜达成如下协议:
第一条合作范围与目标

1.1合作范围:
双方同意在[具体技术领域,如"人工智能算法优化"、"新能源电池材料研发"等]领
域开展合作研发。具体包括但不限于:
a)[具体研究方向1,如"深度学习模型在图像识别中的应用"]
b)[具体研究方向2,如"高能量密度锂离子电池正极材料的开发"]
c)[具体研究方向3,如"基于量子计算的密码学算法研究"]
1.2合作目标:
1.2.1技术目标:在协议期限内,双方共同努力实现以下技术突破:
a)[具体技术指标1,如"将图像识别准确率提升至99.9%"]
b)[具体技术指标2,如"开发能量密度达到350Wh/kg的新型正极材料"]
c)[具体技术指标3,如"实现128位量子加密算法的实际应用"]

1.2.2产品目标:基于合作研发成果,开发并推出以下产品:
a)[产品1,如"新一代AI芯片,具备每秒100万亿次浮点运算能力"]
b)[产品2,如"续航里程达1000公里的电动汽车动力电池组"]
c)[产品3,如"支持量子加密的下一代通信设备"]
1.2.3市场目标:在协议期限内,实现以下市场成果:
a)[市场目标1,如"在全球AI芯片市场占有率达到15%"]


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