【文档包含正文，附件：附件一：产品规格说明书、附件二：质量控制与测试方法、附件三：包装与运输规范、附件四：储存与处理指南、附件五：产品验收标准、附件六：质量保证计划、附件七：技术支持服务】完整全套
半导体材料供应协议
本协议由以下双方于[日期]在[地点]签订:
甲方(买方): [公司名称]
地址: [地址]
法定代表人: [姓名]
乙方(卖方): [公司名称]
地址: [地址]
法定代表人: [姓名]
鉴于:
1.甲方是一家从事[具体业务]的企业,需要采购本协议所涉及的半导体材料。
2.乙方是一家专业从事半导体材料生产和供应的企业,具备提供相关产品的资质和能力。
3.双方本着平等互利、诚实信用的原则,经友好协商,就半导体材料的供应事宜达成如下协议:
第一条 定义
除非上下文另有规定,本协议中下列术语具有如下含义:
1.1 "产品":指本协议约定的乙方向甲方供应的半导体材料,包括但不限于硅材料、砷化镓材料、氮化镓材料、碳化硅材料等。
1.2 "规格":指甲乙双方确认的产品技术参数、性能指标等要求。
1.3 "交付":指乙方按照本协议约定将产品交付给甲方或甲方指定的收货人,并完成货物所有权和风险的转移。
1.4 "验收":指甲方或其授权代表按照本协议约定的标准和程序对交付产品进行检验,以确定其是否符合协议要求的过程。
1.5 "工作日":指中华人民共和国法定工作日,不包括法定节假日和周末。
1.6 "不可抗力":指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况,包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。
第二条 产品清单及规格
2.1 产品清单
乙方同意向甲方供应以下产品:
a) 硅材料
b) 砷化镓材料
c) 氮化镓材料
d) 碳化硅材料
2.2 产品规格
2.2.1 硅材料规格
a) 晶向: [具体参数]
b) 电阻率: [具体参数] Ω·cm
c) 直径: [具体参数] mm
d) 厚度: [具体参数] μm
e) 掺杂类型: [n型/p型]
f) 表面粗糙度: [具体参数] nm
g) 氧含量: [具体参数] atoms/cm3
h) 碳含量: [具体参数] atoms/cm3
i) 金属杂质含量: [具体参数] atoms/cm3
j) 翘曲度: [具体参数] μm
k) 表面处理: [具体方式,如抛光、退火等]
2.2.2 砷化镓材料规格
a) 晶向: [具体参数]
b) 电阻率: [具体参数] Ω·cm
c) 直径: [具体参数] mm
d) 厚度: [具体参数] μm
e) 掺杂类型: [n型/p型]
f) 载流子浓度: [具体参数] cm3
g) 迁移率: [具体参数] cm2/(V·s)
h) 位错密度: [具体参数] cm2
i) 表面粗糙度: [具体参数] nm
j) 砷含量: [具体参数] %
k) 表面处理: [具体方式,如抛光、退火等]
2.2.3 氮化镓材料规格
a) 衬底类型: [具体参数,如蓝宝石、碳化硅等]
b) 晶向: [具体参数]
c) 厚度: [具体参数] μm
d) 位错密度: [具体参数] cm2
e) 载流子浓度: [具体参数
