科技创新基金投资协议
甲方（投资方）：北京未来智能科技投资有限公司
地址：北京市海淀区中关村科技园区1号楼A座10层
法定代表人：张明
乙方（被投资方）：深圳智慧芯片有限公司
地址：深圳市南山区高新科技园区3号楼B座5层
法定代表人：李华
鉴于：
1.甲方是一家专注于人工智能领域投资的科技创新基金，拥有丰富的行业资源
和投资经验。
2.乙方是一家致力于开发新一代人工智能芯片的高科技企业，拥有核心技术团
队和自主知识产权。
3.双方经友好协商，就甲方对乙方进行股权投资事宜达成一致，特订立本协
议。
第一条投资方案
1.1投资金额：甲方同意向乙方投资人民币5000万元（大写：伍仟万元整）。
1.2投资方式：以增资扩股方式进行，甲方获得乙方20%的股权（投资后）。
1.3投资估值：本次投资前乙方估值为人民币2亿元（大写：贰亿元整）。
1.4资金用途：投资资金将全部用于乙方新一代AI芯片的研发、生产和市场推
广。
第二条支付方式
2.1首期付款：协议生效后5个工作日内，甲方向乙方指定账户支付投资总额的
40%，即人民币2000万元（大写：贰仟万元整）。
2.2里程碑付款：
2.2.1乙方完成新一代AI芯片架构设计并通过甲方认可的第三方技术评估后10个
工作日内，甲方支付投资总额的30%，即人民币1500万元（大写：壹仟伍佰万元
整）。
2.2.2乙方完成AI芯片首批流片并通过功能测试后10个工作日内，甲方支付投资
总额的20%，即人民币1000万元（大写：壹仟万元整）。
2.2.3乙方实现AI芯片小批量生产并交付至少3家客户后10个工作日内，甲方支
付剩余10%，即人民币500万元（大写：伍佰万元整）。
