AI芯片联合研发协议模板人工智能芯片合作开发合同范本

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文档包含正文，附件：项目技术指标及验收标准。

联合研发协议

甲方:北京智创科技有限公司(以下简称"甲方")
地址:北京市海淀区中关村科技园区1号楼A座10层
法定代表人:张明

乙方:深圳未来芯片有限公司(以下简称"乙方")
地址:深圳市南山区高新科技园3号楼B座15层
法定代表人:李阳

鉴于:

甲方是一家专注于人工智能算法研发的高新技术企业,在机器学习和深度学习领域拥有丰富的研发经验和技术积累。
乙方是一家领先的集成电路设计公司,在芯片架构设计和制造工艺方面具有独特优势。
双方拟在人工智能芯片领域开展合作,共同研发新一代高性能AI芯片,以推动国产AI芯片技术的发展。

经友好协商,双方就联合研发事宜达成如下协议:

第一条合作内容

1.1 项目名称:新一代高性能AI芯片研发项目(以下简称"本项目")

1.2 研发目标:开发一款适用于边缘计算和数据中心的高性能、低功耗AI芯片,具体性能指标如下:
a) 计算性能:≥100 TOPS (INT8)
b) 功耗效率:≥5 TOPS/W
c) 芯片面积:≤100mm²
d) 制程工艺:7nm及以下
e) 支持主流深度学习框架:TensorFlow、PyTorch、Caffe等
f) 支持INT8/INT16/FP16/FP32等多种精度

1.3 合作方式:甲方负责AI算法优化和软件开发,乙方负责芯片架构设计和硬件实现,双方共同完成芯片验证和测试工作。

1.4 研发周期:自本协议生效之日起24个月。

1.5 主要研发内容:
a) AI算法优化与模型压缩
b) 芯片整体架构设计
c) 核心IP开发(包括但不限于神经网络处理器、存储控制器、片上互联等)