文档包含正文，附件：附件一：研发目标和技术指标。
芯片研发基金投资协议
甲方（投资方）：[投资方公司名称]
统一社会信用代码：[投资方统一社会信用代码]
法定代表人：[投资方法定代表人姓名]
联系地址：[投资方联系地址]
乙方（被投资方）：[被投资方公司名称]
统一社会信用代码：[被投资方统一社会信用代码]
法定代表人：[被投资方法定代表人姓名]
联系地址：[被投资方联系地址]
鉴于：
1.甲方是一家专注于芯片领域投资的创新基金，拥有丰富的行业资源和投资经
验。
2.乙方是一家致力于高性能集成电路设计与研发的科技公司，在[具体芯片类
型，如"人工智能加速器芯片"]领域具有核心技术优势。
3.双方经友好协商，就甲方向乙方投资芯片研发项目事宜达成一致，特订立本
协议。
第一条投资方案
1.1投资金额：甲方同意向乙方投资人民币壹亿元整(￥100，000，000.00)。
1.2投资方式：本次投资采用增资扩股方式进行，甲方以现金出资认购乙方新增注
册资本。
1.3股权比例：本次投资完成后，甲方将持有乙方20%的股权。具体股权结构变化
如下：
1.3.1投资前乙方注册资本为人民币叁亿元整(￥300，000，000.00)。
1.3.2本次增资后，乙方注册资本增加至人民币叁亿柒仟伍佰万元整(￥375，000，
000.00)。
1.3.3新增注册资本人民币柒仟伍佰万元整(￥75，000，000.00)全部由甲方认购。
1.3.4溢价部分人民币贰仟伍佰万元整(￥25，000，000.00)计入乙方资本公积。
1.4资金用途：本次投资所得资金将全部用于乙方[具体芯片型号，如"XC-2000系
列"]高性能芯片的研发，包括但不限于：
1.4.1芯片架构设计与优化
1.4.2核心IP模块开发
1.4.3物理设计与验证
1.4.4流片与测试
